"

✅500电竞手机版_welcome✅国际品牌综合娱乐公司,500电竞手机版_welcome,多款热门游戏集于一体,500电竞手机版_welcome,实力信誉,优质服务,欢迎您前来体验!

  • "
    欢迎来到深圳市奥美特科技有限公司官方网站500电竞手机版_welcome! 阿里巴巴|在线留言|收藏奥美特|关于奥美特|网站地图

    奥美特

    乐于创新 专注精密为全球客户定制领先的半导体封装材料蚀刻设备及电镀设备

    13923798157(罗先生)

    热门关键词搜索:卷对卷蚀刻设备 片对片电镀设备 卷对卷镀银设备

    蚀刻设备

    奥美特科技于2015中国电子电镀专家委员会学术年会学术报告

    文章出处:责任编辑:查看手机网址
    扫一扫!奥美特科技于2015中国电子电镀专家委员会学术年会学术报告扫一扫!
    人气:-发表时间:2015-09-07 15:09【

       2015年8月23日500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome,深圳市奥美特科技有限公司应邀参加2015中国电子电镀专家委员会学术年会500电竞手机版_welcome,并在大会中做了关于半导体封装镀锡的技术难点及解决方案的学术报告500电竞手机版_welcome。

       奥美特科技半导体封装镀锡的技术难点和解决方案

       学会上栾善东博导做了题为《半导体封装镀锡的技术难点和解决方案》的报告讲演500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome,主要观点有:

       一、奥美特科技通过对现行的半导体封装镀锡技术和生产过程的深入了解和市场调查,认为现有技术和生产过程存在许多难点和不合理的地方500电竞手机版_welcome,具体归纳起来分列如下:

       1. 当前市场上没有化学浸泡连续全自动去溢料-高压水刀/高速线装置500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome。

       2. 电镀夹具和挂具的退镀不仅增加了消耗而且加重了环境污染500电竞手机版_welcome。

       3. 当前市场上没有针对某些特殊型号且批量大的料条进行高效保质电镀的连续全自动处理装置500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome。

       4. 现有技术的镀锡高速线需要对钢带和夹具进行退镀和定期更换500电竞手机版_welcome,不能实现单一的双列操作500电竞手机版_welcome,能耗高500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome,废液废水量大500电竞手机版_welcome。

       5. 对高效低成本混合酸体系电镀有需求。

       二、针对以上问题的解决方案

       1500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome、全自动液中折返引线框架连续去溢料-高压水刀/高速线生产线解决方案:采用链式传输液中折返连续处理500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome、自动上下料500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome,化学浸煮后自动下料直接自动转入高压水刀或高速线自动上料,完成化学浸煮-高压水刀喷淋/高速电镀全自动一体化整套工艺。

       2、半导体引线框架电镀免退镀夹具和钢带解决方案:通过导电夹头加橡胶密封避免退镀,通过将钢带、边筋或中筋加橡胶遮蔽避免上锡浪费500电竞手机版_welcome。

       3、全自动液中折返引线框架连续电镀生产线解决方案:采用链式传输液中折返连续高速电镀500电竞手机版_welcome、自动上下料500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome、夹具免退镀并?500电竞手机版_welcome;け呓罨蛑薪畋苊馍隙平谑∥?00电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome,设备紧凑占地少效率高。

       4500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome、双列免退镀引线框架全自动电镀高速线解决方案:本采用前述链式传输分体钢带和橡胶?500电竞手机版_welcome;さ嫉缂型返拿馔硕萍芯叽媪讼钟懈执图芯?500电竞手机版_welcome,因省去了退镀工序500电竞手机版_welcome,从而使得钢带在返回侧可以同样完成整个电镀过程达到了单一双列操作500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome,提高效率1倍500电竞手机版_welcome。

       5500电竞手机版_welcome、复合酸体系全自动高速电镀体系的研发,在不影响电镀质量和速度的前提下500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome,所需开缸和日常维护的甲基磺酸及其盐只占镀槽1/3-1/5的容积,从而大大降低了高速镀开缸费用和日常维护成本。

       三、结语。

       在半导体封装镀锡的工艺过程中还是有较多的技术难点和需要改进提高的地方500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome,我们作为专注于半导体行业封装精密电镀设备的研发和生产公司,乐于创新500电竞手机版_welcome,专注精密500电竞手机版_welcome,以客户的需求和行业的技术发展为己任500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome,针对技术难点提出并实现比较完美的解决方案500电竞手机版_welcome,助力客户在市场上取得竞争优势500电竞手机版_welcome,力争与客户实现双盈500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome500电竞手机版_welcome。

    hd_2015_dzduxh002.jpg

    hd_2015_dzduxh003.jpg

    hd_2015_dzduxh004.jpg


    深圳市奥美特科技有限公司版权所有
    备案号:粤ICP备06121691号
    地址:深圳市龙华新区大浪华繁路奥美特工业园
    电话:0755-29851888
    传真:0755-29529818
    手机:13923798157
    QQ:302502170
    邮箱:amt@szamt.com
    QQ :1438002057

    500电竞手机版_welcome